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  1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  经公司第四届董事会第七次会议审议通过，公司2022年度利润分配预案内容如下：

  公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份数后的股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.5元（含税），不进行资本公积转增股本，不派送红股。

  截至本报告披露日，公司总股本88,240,000股，扣除公司回购专用证券账户中股份数（418,639）后的股本87,821,361股为基数，以此计算合计拟派发现金红利暂为21, 955,340.25元（含税）。根据《上市公司股份回购规则》规定，“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2022年度以集中竞价方式回购公司股份金额为8,993,564.43元（不含印花税、交易佣金等交易费用），因此，公司2022年度拟以现金分红金额占2022年度归属于上市公司股东净利润的56.16%。

  上述利润分配预案已由企业独立董事发表同意的独立意见，尚需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。

  公司主体业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司自成立以来始终以“推广半导体热电技术，为客户提供优质的产品和应用解决方案”为使命，具备全产业链技术解决方案及核心器件的独立研发制造和综合运用能力。其中，公司在消费电子领域应用市场已深耕近二十年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外，公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀，积极拓展了半导体热电技术在通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应用市场。

  根据应用领域和客户的真实需求的不同，企业来提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。

  根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。依照产品的不同特点，主要类别如下：

  公司生产的热电系统包括热电制冷系统和温差发电系统，其中热电制冷系统是目前最主要的产品类别。热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制管理系统等配件所组成的一种制冷装置。

  目前，公司对外销售的热电制冷系统大致上可以分为标准系统系列、通用消费类、新型消费类、工业类产品。其中，通用消费类系统大多数都用在实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。基本的产品类别如下：

  公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案，其对应的热电整机应用产品如下：

  除了目前已经在售的基本的产品外，公司根据目标客户的真实需求，还为智能穿戴空调、汽车嵌入式冰箱、便携式雪茄养护箱、恒温宠物垫等多种应用场景进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。

  陶瓷覆铜基板（DBC）可大范围的应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。

  半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差异使得半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制化研发”模式，按照每个客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声、工作寿命、适用环境和温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。

  公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依据订单交货期限、数量以及自主品牌产品营销售卖预测制定生产排单计划，采购部门依据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料需求计划。

  根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，企业主要采用“以销定产”的订单式生产模式，依照订单需求安排生产，即产即销。

  公司基本的产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采取了不同的销售模式。

  对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户为消费电子、通信、医疗等领域的计算机显示终端以及部分贸易商客户。此外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现自用。

  热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电子领域产业化应用的成功体现。

  公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。

  公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，经营事物的规模覆盖半导体热电技术全产业链，基本的产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。公司所处行业为半导体热电行业，属于国家鼓励发展的新兴起的产业，得到国家制定的《中国制造2025》《中华人民共和国国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》等多项政策支持。

  半导体热电行业，最重要的包含半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。其中，半导体热电制冷技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。

  半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltier effect）实现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发现，由于当时只可以使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔捷效应没有正真获得实际应用。直到20世纪50年代，随着热电性能较好的半导体材料的研究发现，热电转换效率大幅度的提升，半导体热电制冷技术进入工程实践领域。近年来，随着热电理论逐渐成熟及材料科技慢慢的提升，更大制冷量、更高热电转换效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产业化规模逐步扩大，半导体热电制冷技术发展已逐步应用到消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。

  ①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电流的大小，就可以实现冷量及温度的连续、精密的控制，同一系统在不改变结构条件下，只需调整电流方向就可以实现冷却和加热两种模式的转换。因此，采用半导体热电制冷技术制作而成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动、无噪音、无磨损、可靠性高。

  ②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其无法替代的灵活性、多样性、可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，能够大范围的应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域。采用半导体热电制冷技术制作而成的热电器件适用于对尺寸、便携性、静音性要求比较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；以及对环境适应性要求比较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。在上述应用领域中，消费电子领域是公司目前的主要实际应用方向，通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向。

  ③绿色环保。半导体热电制冷技术是一种固态制冷技术，整个热电转换过程无机械运动，也不发生化学反应，能够尽可能的防止使用化学制冷剂对环境带来的负面影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。

  半导体热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素。此外，半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备、生产环境等都有较为严格的要求。因此，半导体热电器件、热电系统和热电整机应用产品的新产品研究开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸及可靠性要求比较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端自动化设备、精密加工设施和熟练工人，这使得行业外企业没办法在极短的时间内成功研发并生产性能符合标准要求的热电器件。

  半导体热电产业相关这类的产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的认证，才能进入该国市场。尤其是用于通信领域的部分高性能微型热电制冷器件可靠性还要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠性试验标准。

  此外，随着花了钱的人生活质量要求的逐渐提高，产品使用场景和创新性越来越多元化，需要企业能够紧跟半导体热电产业技术发展趋势，将热电技术的研发与下游应用有机结合，才能在市场中占据主动地位。

  公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数经营事物的规模覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。

  随着消费类新产品的不断涌现和生活消费理念的持续升级，以及以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快构建，带动了国内产业链上游半导体热电器件和热电系统企业的快速发展。在市场与政策的双重引导下，我国半导体热电行业技术水准不断提升，尤其是在消费电子领域。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相比来说较低，其市场主要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。

  通信、汽车等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛刻，目前这些应用领域的市场主要被Ferrotec、KELK Ltd.、Phononic等外资企业或其在国内设立的子公司占据。这一些企业技术实力丰沛雄厚，在相关领域具有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入和积累，在关键核心技术上实现突破，并依靠自身完善的质量体系和丰富的制造经验，率先在光通信等应用领域实现批量化供货，从而带动和加速了热电器件在通信等领域国产替代的步伐。

  覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀，大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，大范围的应用于电力电子模块、半导体制冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业DBC基片的龙头企业。

  消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温，如公司生产的恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机、恒温床垫、除湿机等。除此以外，公司研发生产的半导体热电器件和系统，通过局部、精准制冷方式，还可应用于手机散热背夹、水离子吹风机、美容仪等产品上。公司将不断开拓半导体热电技术在消费领域的新的应用场景，扩大公司的经营规模。

  为有效解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司利用多年半导体制冷研发技术基础及产业链优势，于2022年6月成功研发半导体制冷降温衣。截至本报告披露日，公司已实现该产品的迭代升级，成功研发智能穿戴空调。公司将积极进行恒温穿戴领域应用技术及迭代产品研制，拓展应用场景，全方位满足广阔市场应用需求，预见未来市场应用潜力巨大。

  在光通信网络信号传输过程中，需要用光模块对光信号进行放大、转换和传输。光模块需要在稳定的温度下，才能体现出最优性能，进行持续不断的数据传输。同时，由于某些光模块集成程度和组装密度高，为稳定工作波长，光模块对散热提出了更加高的要求。因此，采用半导体热电制冷器件对光模块进行精准的主动控温，保持其工作在温度稳定的环境下，是目前最主要的确保光模块有效工作、延长常规使用的寿命的技术解决方案。

  2021年下半年起，随着接入网10G-PON集中爆发、国外数据中心市场需求基本稳定，热电制冷器件（Micro TEC）需求迎来迅速增加。此外，随着数据中心400G/800G模块、长距离相干模块、新一代接入网技术（10G/25G/50G-PON）的发展，热电制冷器件未来未来市场发展的潜力将非常广阔。

  根据中航证券发布的《车载激光雷达深度：进入从1到10新阶段，国内供应商提前卡位》，由于激光雷达的成本比较高，搭载的车型还将继续以高端车型为主，综合麦肯锡咨询、IHS的预测，以及2022年搭载激光雷达的车型，2022年车载激光雷达全球市场测算约44亿元，至2027年达到633亿元，年复合增长率70%。车载激光雷达作为未来Micro TEC潜在应用场景之一，市场空间巨大。

  此外，热电技术还适用于动力电池热管理、温控座椅、嵌入式车载冰箱、方向盘加热等车内场景。动力电池对工作时候的温度要求比较高，过热时易产生安全问题，过冷时续航会严重下降。通过半导体热电技术时刻保持动力电池最佳的工作时候的温度，成为TEC在汽车领域中又一颇具潜力的热管理场景。未来，随着汽车产业特别是智能汽车的迅速发展，将带动高性能热电器件需求的持续增长。

  除了消费电子、通信和汽车领域，半导体热电制冷技术在其他领域也存在广泛应用。在医疗领域，大多数都用在冷敷设备、便携式胰岛素盒、移动药箱，以及PCR测试仪等实验室中各种仪器仪表、检测设备的温度控制；在工业领域，可用于对冷源展示仪、烟气冷却、CCD图像传感器、激光二极管、露点测定仪等产品的精准控温；在航天国防领域，可用于探测器和传感器的温度控制、激光系统冷却、飞行服温度调节、设备外壳冷却等。