CEO黄仁勋称,从B100 GPU开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。
银河证券认为,本次推出的B100 GPU在性能方面至少是H200的两倍,将超过H100的四倍,而芯片性能的提升一方面来源于先进制程,另一方面散热也成为芯片性能提升的关键因素,英伟达H200 GPU的TDP为700W,保守估计B100的TDP接近千瓦,传统风冷或不能满足芯片工作过程中对于散热的需求,散热技术将全面向液冷革新。
国盛指出,液冷技术发展已久,但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动,实际应用中风冷依旧占据主导地位,究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求;算力时代来临,GPU服务器起量,液冷落地的驱动力发生根本性变革,2024年是国产算力加速发展的黄金期,也是液冷散热的放量元年。
2024年国内政策多次加码智算中心建设,优秀服务器厂商加速落地国产AI生态系统,如华为发布2024数据中心能源十大趋势中就指出智算芯片需要采用液冷方式进行冷却,新华三、浪潮信息、中科曙光、超聚变等服务器厂商均积极发布液冷解决方案。此外,运营商在加速AI投资的同时也大力加速液冷落地,如中国电信在上海投资建设全国规模最大的运营商级智算中心,将全部采用液冷散热方案,液冷市场弹性空间不断扩大。
该机构表示,液冷散热从PUE政策驱动到实际产业刚需驱动,主要得益于国内AI算力和配套生态链的崛起,伴随2024年智算中心加速建设,服务器厂商和运营商共同大力投资配套设备,液冷行业真正的“刚需”放量元年有望到来。